目前，電鍍廠家對電鍍液的維護方法通常是定期使用活性炭對電鍍液進行吸附過濾以除去雜質，達到凈化電鍍液的目的，而目前對完成吸附后的活性炭的過濾全部是直接采用過濾機對電鍍液進行過濾，在過濾過程中，活性炭加入后沉淀物的粒徑范圍較大，包括不同大小的沉淀物，很容易將濾芯兒堵塞，一次溶液過濾往往要清洗或更換3-5次濾芯，更換濾芯的操作難度大且存在較大安全風險，十分不便。
電鍍廠家操作說明：
一、請在過濾機出口處加裝塑膠凡。
二、使用前先打開排氣閥。
三、關緊出口凡而后啟動電源開關馬達開始運轉，使氣體及液體經由排入加藥槽。
四、打開循環閥，再打開加藥閥，使藥液在加藥槽內產生固定水位后加入助濾粉，循環3分鐘后再加入活性碳粉再循環3分鐘，此時排出的液體同樣沒有活性碳粉排出即可。
五、利用檢測口閥，直接取樣檢查液體清潔程度及過濾效果。
六、打開出口凡而后，關緊循環閥，再關緊排氣閥，后看加藥槽內藥液剩下少許再關緊加藥閥，完成加藥過程度使過濾機正常過濾。
電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結，并進行一些簡要分析解決和預防措施。
產品電鍍在成型時需要注意的事項：
接痕調整的方法：
1）提高模具溫度和熔體溫度。
2）提高注塑壓力、注射速度。
3）增加末端熔接處排氣，也可以改變熔體流動趨勢，使溢流邊與掛件邊做在一起。
表面光潔度
塑料產品電鍍對模具的表面精度要求比較高，表面不能有劃痕和燒焊處理，需要達到產品的表面光亮，并且還要提升模具表面的耐磨性。在生產時如果模具表面不光潔，要及時對其拋光處理，否則都會影響產品電鍍的效果。
油污
在電鍍的時候如果產品有油污會使電鍍的附著力效果不好。在產品電鍍前，電鍍廠家會對產品使用酒精擦拭、白電油清洗、侵泡清洗等前處理除油工藝，但都很難保證產品是沒有油污的，所以在我們生產的時候盡量不要使用脫模劑和避免模具油污的產生尤為重要。
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